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PCBA加工厂如何预防焊接产生气孔有什么解决方案
作者:7298棋牌游戏中心    发布日期:2020-11-29 15:04


  的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。

  预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

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